微电子科学与工程是物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科和超净、超纯、超精细加工技术基础上发展起来的一门新兴学科。微电子学是21世纪电子科学技术与信息科学技术的先导和基础，是发展现代高新技术和国民经济现代化的重要基础。主要研究半导体器件物理、功能电子材料、固体电子器件，超大规模集成电路（ULSI）的设计与制造技术、微机械电子系统以及计算机辅助设计制造技术等。
一、培养目标
本专业培养德、智、体全面发展，具有扎实的数理基础和电子技术基础理论，掌握新型微电子器件和集成电路分析、设计、制造的基本理论和方法；具备本专业良好的实验技能，能在微电子及相关领域从事科研、教学、科技开发、工程技术、生产管理与行政管理等工作的高级专门人才。
二、培养要求
本拥护中国共产党的领导，以马列主义、毛泽东思想、邓小平理论、以及“三个代表”重要思想为行动指南，树立科学的世界观，思想品德良好，身心健康，勇于探索和创新。
微电子科学与工程专业是理工兼容、互补的专业，要求学生具有扎实的数学、物理基础知识和良好的外语应用能力；掌握各种固体电子器件和集成电路的基本原理，掌握新型微电子器件和集成电路分析、设计、制造的基本理论和方法；具备本专业良好的实验技能；了解微电子技术领域的发展动态和前沿理论与技术；具有良好的科学素养和创新能力；善于自学，不断更新知识；具有一定的外语水平，能借助工具书阅读本专业外文资料。
本专业毕业生的知识、能力与素质结构如下：
1、知识结构：
通过理论教学，本专业毕业生应具备以下知识：
（1）掌握本专业工作需要的计算机应用基础、英语等文化基础知识。
（2）掌握电子技术基础知识，完成学科所需的专业基础知识的传授（电路分析、电子电路、数字电路、电磁场及其实验）。
（3）掌握学科基础知识，完成学科所需的专业知识的传授（以固体电子学、半导体物理、微电子器件、微电子集成电路、电子设计自动化、集成电路设计与制造等课程），构成学科要求的阶梯训练系统。
（4）根据需要，学生选择诸如微电子工艺、集成电路设计、集成电路应用等不同发展方向的课程, 同时起到基本知识的综合应用, 开阔思路, 使学生了解学科进展。
2、能力结构
通过实验、技能训练和实习基地顶岗实习，本专业毕业生应具备以下能力：
（1）掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识；
（2）掌握固体电子学、微电子器件和集成电路设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析的基本能力；
（3）了解相近专业的一般原理和知识；
（4）熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；
（5）了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及微电子产业发展状况；
（6）掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。
三、专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能，熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法，有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。
四、主要课程
主干学科：电子信息科学与技术
物理学
主要课程：高等数学、大学物理及实验、电路分析基础及实验、模拟电路及实验、数学物理方法、C++语言、数字电路及实验、信号与系统及实验、半导体物理及实验、固体电子学、微电子器件、微电子集成电路、集成电路设计与制造、电子设计自动化、集成电路CAD、微电子技术专业实验和集成电路工艺实习等。
五、学制、学位
学制：4年。
学位：授予工学学士学位。
[金平果大学专业信息库]
本专业培养具有微电子科学与工程专业扎实的理论基础、系统的专业知识和较强的实验技能与工程实践能力；能在电子信息及其相关领域内从事各种半导体器件、大规模集成电路及片上系统（SOC）的设计、制造、应用和相应的新产品、新技术、新工艺的研究等方面工作的高级工程技术人才。（授工学学士学位）
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能，熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法，有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。
能力结构
通过实验、技能训练和实习基地顶岗实习，本专业毕业生应具备以下能力：
（1）掌握数学、物理等方面的基本理论和基本知识；
（2）掌握固体电子学、微电子器件和集成电路设计与制造等方面的基本理论和基本知识，掌握集成电路和其它半导体器件的分析与设计方法，具有独立进行版图设计、器件性能分析的基本能力；
（3）了解相近专业的一般原理和知识；
（4）熟悉国家电子产业政策、国内外有关的知识产权及其它法律法规；
（5）了解VLSI和其它新型半导体器件的理论前沿、应用前景和最新发展动态，以及微电子产业发展状况；
（6）掌握资料查询、文献检索及运用现代信息技术获取相关信息的基本方法；具有一定的实验设计，创造实验条件，归纳、整理、分析实验结果，撰写论文，参与学术交流的能力。
主要课程：电路、电子技术、固体物理、半导体物理、半导体器件原理、集成电路工艺、数字集成电路设计、模拟集成电路设计、信号与系统、数字信号处理、电子电路EDA技术、硬件描述语言、单片机原理与应用、FPGA原理及应用等。（本科四年）
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能，熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法，有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。
专业方向
为地方经济建设培养具有微电子学领域的基础知识和电子材料、电子器件、集成电路的设计、制造、测试等技能，熟练掌握电路分析与设计、器件工艺及设计和版图分析的基本方法，有一定计算机应用能力和外语水平、能在电子科学与技术领域从事各种电子、光电子材料与器件、集成电路系统的设计、制造和相应的新产品、新技术、新工艺的研究、开发工作的高级工程技术人才。